近日,全球精密测量与控制解决方案品牌雅斯科ASHCROFT,正式推出针对半导体先进制程的超高纯洁净压力监测成套方案,依托HPX28超高纯袖珍压力表与ZT61高精度数显压力变送器的软硬件组合,解决半导体特气输送、制程压力管控中的洁净度、稳定性与数字化监测难题,为晶圆制造蚀刻、薄膜沉积、离子注入等核心工序筑牢工艺安全防线。
随着半导体制程向7nm及以下先进工艺迭代,超高纯(UHP)工艺气体的输送稳定性、洁净度与密封性已成为制约晶圆良率提升的核心关键。半导体气柜、VMB/VMP气体分配模组、管路输送系统存在安装空间紧凑、微量杂质易析出、压力微波动敏感、泄漏风险隐蔽等行业痛点,传统监测设备易产生颗粒污染、测量漂移、无法兼顾现场巡检与远程自控,难以匹配ISO Class5洁净室及SEMI行业严苛标准。针对这一行业刚需,雅斯科基于数十年精密测量技术积淀,打造一体化双维度压力监测解决方案,实现人工就地点检与自动化远程管控的闭环覆盖。
据了解,本次推出的成套方案由两款专业化超高纯测量设备协同组成,精准匹配半导体全流程洁净工况,从硬件材质、工艺处理到性能参数均对标高端半导体制程要求。
其中

HPX28 超高纯袖珍压力表
半导体气柜、气体模组管线排布密集,安装空间有限,雅斯科HPX28采用28mm小尺寸表盘,适配紧凑设备安装场景,机身小巧同时具备多项可靠性能。
• 高洁净配置:接液部件采用电解抛光316L不锈钢,膜片表面粗糙度<0.5μm Ra,能有效减少气体吸附与颗粒物析出,满足Class 100/ISO Class 5洁净室使用标准,适配高端芯片产线洁净管控要求。
• 氦检工艺:每台雅斯科HPX28超高纯袖珍压力表出厂前均通过氦气密封性检测,泄漏率低至 1×10⁻⁸ atm cc/s。针对易燃、有毒特种工艺气体,从结构层面减少泄漏隐患,保障车间人员与设备运行安全。
• 通用标准化接口:搭载9/16-18UNF 公/母旋转式过程接头,兼容行业通用VCR®接头,适配多样化管路设计,无需大幅改造即可快速完成装配。
ZT61数显压力变送器
针对需要本地读数、远程自控的产线工况,雅斯科ZT61超高纯数显变送器适配性出众。其配备 1.125 C-Seal或W-Seal平面密封接口,可配套 IGS 设备、高纯气面板、VMB 阀门汇流箱配套部署。
• 多档精度可选:雅斯科ZT61 数显压力变送器综合测量精度(含线性、迟滞、重复性误差)提供 ±0.5%、±0.75%、±1.0% 满量程三档规格,可结合制程精度要求灵活选型,合理规划设备投入成本。
• 宽温工作区间+可旋转大屏:雅斯科ZT61 数显压力变送器工作温度区间覆盖-10℃~50℃,适配多数半导体车间工况;搭载可270°旋转高亮LED显示屏,仪表横装、竖装、倒置安装均可调整至合适观测角度,现场读取数据清晰直观。
• 符合行业通用洁净密封规范:整机满足SEMI F19/F20 半导体高纯材料规范,氦检泄漏率低至5×10⁻¹²Pa・m³/s;出厂在Class 1超净室完成三层独立密封包装,拆封后可直接装配至核心UHP气路,简化现场装配流程。
• 支持多类型信号输出:支持4-20mA、1-5V、0-10V标准模拟量输出,配备NPN/PNP开关量输出,便于对接 PLC 上位控制系统,实现压力数据远程采集、高低压自动连锁保护,适配气柜、VMB阀组一体化集成项目
相较于单一监测设备,雅斯科HPX28+ZT61成套方案构建了“就地目视巡检+远程智能监控”的双重防护体系,形成差异化核心优势。一方面,双设备全系适配半导体ISO Class5洁净室工况、SEMI行业规范,全流程氦检管控,极致洁净性能适配先进制程超高纯环境;另一方面,机械表+智能变送器的组合模式,兼顾现场运维便捷性与产线自动化管控需求,既满足人工日常点检的高效性,又保障工业数字化系统的数据连续性与精准性。此外,小型化集成设计大幅节省气柜与模组安装空间,适配半导体设备高密度、集成化的发展趋势,有效降低企业设备改造成本与运维难度。
业内人士表示,先进半导体制程的核心竞争在于工艺稳定性与良品率把控,超高纯流体压力监测作为制程关键环节,是保障芯片制造品质的“隐形基石”。雅斯科本次推出的成套洁净监测方案,精准直击半导体UHP气体系统核心痛点,以高洁净度、高稳定性、高适配性的产品特性,填补了紧凑型高精度成套监测方案的市场空白。
未来,雅斯科将持续深耕半导体高端制造领域,聚焦超高纯、高精度、高可靠的测量控制技术研发,持续迭代适配先进制程的成套解决方案,助力国内半导体产业链完善制程管控体系,赋能芯片制造产业提质增效、高质量发展。
近日,全球精密测量与控制解决方案品牌雅斯科ASHCROFT,正式推出针对半导体先进制程的超高纯洁净压力监测成套方案,依托HPX28超高纯袖珍压力表与ZT61高精度数显压力变送器的软硬件组合,解决半导体特气输送、制程压力管控中的洁净度、稳定性与数字化监测难题,为晶圆制造蚀刻、薄膜沉积、离子注入等核心工序筑牢工艺安全防线...
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